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Herramienta de corte de hilo diamantado de primera calidad de proveedores y fábricas chinas para aplicaciones multihilo de alta precisión.

El hilo diamantado es una herramienta de corte avanzada, diseñada específicamente mediante la unión de partículas de diamante de alta calidad a un alambre de acero de alto contenido de carbono con un agente aglutinante metálico. Esta innovadora herramienta se utiliza ampliamente en el procesamiento de materiales duros y frágiles, como silicio, obleas semiconductoras, zafiros, imanes permanentes de tierras raras, aleaciones y piedras preciosas. Su versatilidad la hace ideal para diversas industrias, como la aeroespacial, la energía fotovoltaica, la fabricación de semiconductores, la producción de LED, la electrónica de consumo (computadoras, comunicaciones y electrónica de consumo) y la óptica de precisión.

Nuestro hilo diamantado se fabrica en China con micropartículas de diamante de alta concentración y alambre de acero con alto contenido de carbono, provenientes de proveedores japoneses, lo que garantiza un rendimiento excepcional y una calidad constante. Esta herramienta de corte ofrece velocidades de corte rápidas, procesamiento de alta precisión y mínima pérdida de material, convirtiéndola en la opción preferida de los profesionales. Además, nuestra fábrica prioriza prácticas de producción ecológicas y respetuosas con el medio ambiente, beneficiando tanto a nuestros clientes como al planeta.

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Detalles del producto

Características del producto

7 de enero de 2019

Alta eficiencia Logra una eficiencia de corte más de tres veces superior a la de los métodos de corte tradicionales, reduciendo significativamente el tiempo de corte.

Protección ambiental Elimina la necesidad de mortero, simplificando el proceso de tratamiento de residuos y mejorando el respeto al medio ambiente.

Alta precisión Garantiza un alto rendimiento de los productos terminados con una precisión de procesamiento excepcional.

Reducción de costos Reduce la inversión en activos fijos, disminuyendo la inversión necesaria en equipos de corte en más del 50% para la misma capacidad.

Alambre diamantado para cortar imanes y cortarlos en trozos o bloques.

Hilo diamantado para cortar silicio y cortar materiales semiconductores en láminas rectas.

Hilo diamantado para cortar zafiro, imanes y vidrios en láminas rectas

Parámetros técnicos

ESPECULACIÓN	Diámetro del alambre (μm)	Diámetro de la barra conductora (μm)	Tensión de rotura (N)	Áreas de aplicación
Φ55	70±5	55±2	≥11	Corte de material semiconductor
Φ60	75±5	60±2	≥13
Φ70	80±5	70±2	≥17
Φ80	90±5	80±2	≥20
Φ90	100±5	90±2	≥28
Φ100	110±5	100±2	≥30
Φ110	120±5	110±2	≥34
Φ80	80±5	60±2	≥13	Imanes de tierras raras, vidrio óptico, corte de carburo de silicio
Φ90	90±5	70±2	≥17
Φ100	110±5	80±2	≥22
Φ110	115±5	85±2	≥22
Φ120	120±5	90±2	≥28
Φ140	145±5	100±2	≥30
Φ150	150±10	110±2	≥35
Φ160	160±10	110±2	≥35
Φ170	170±10	120±3	≥40
Φ180	180±10	125±3	≥44
Φ190	190±10	135±3	≥50
Φ200	200±10	140±3	≥55
Φ220	220±10	160±3	≥70
Φ230	230±10	170±3	≥75	Cerámica funcional, materiales de aleación, tallado de zafiro
Φ250	250±10	180±3	≥88
Φ270	270±20	200±3	≥130
Φ300	300±20	240±3	≥160	Silicio cristalino, jade, zafiro, truncamiento cuadrado abierto
Φ350	350±20	260±3	≥185
Φ380	380±25	300±3	≥230
Φ450	450±25	350±3	≥300

Nota: 1. Se pueden personalizar especificaciones especiales según las necesidades del cliente; 2. Prevalecerán los valores reales de los parámetros de las especificaciones determinados por ambas partes.

Campos de aplicación

Semiconductor

Vidrio microcristalino

Zafiro

Cristales de carburo de silicio

Materiales de tierras raras

Preguntas frecuentes

¿Cuáles son las principales ventajas de su hilo de corte de diamante?

Nuestro hilo de corte diamantado ofrece una eficiencia tres veces superior a la de los métodos tradicionales, permite un funcionamiento ecológico al eliminar la necesidad de mortero, garantiza una precisión excepcional para obtener resultados de alto rendimiento y reduce la inversión total en equipos de corte en más del 50 %.

¿Qué materiales son compatibles con este hilo de corte de diamante?

Se utiliza ampliamente en el corte de materiales semiconductores, imanes de tierras raras, vidrio óptico, cristales de carburo de silicio, zafiro, cerámica funcional, materiales de aleación, jade y silicio cristalino.

¿Puedo solicitar especificaciones técnicas personalizadas?

Sí. Podemos personalizar las especificaciones según los requisitos específicos del cliente. Los parámetros finales se determinan y acuerdan entre ambas partes.

¿Cómo funciona el diseño de protección ambiental?

Al eliminar la necesidad de mortero durante el proceso de corte, nuestra tecnología simplifica el tratamiento de residuos, reduce los riesgos medioambientales y crea un entorno de producción más limpio.

¿Cuál es el rango típico de tensión de rotura de sus cables?

La tensión de rotura varía en función del diámetro del cable, oscilando entre ≥11 N para cables semiconductores delgados (por ejemplo, Φ55) y ≥300 N para cables de silicio cristalino de mayor diámetro (por ejemplo, Φ450).