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Hilo diamantado de primera calidad para corte multihilo de alta precisión
Accesorios

Hilo diamantado de primera calidad para corte multihilo de alta precisión

El hilo diamantado es una herramienta de corte de alto rendimiento que se obtiene mediante la unión de partículas de diamante a un alambre de acero con alto contenido de carbono utilizando un agente aglutinante metálico. Se utiliza ampliamente en el procesamiento de materiales duros y frágiles como silicio, obleas semiconductoras, zafiro, aleaciones, piedras preciosas y gemas de alta gama. Sus aplicaciones abarcan diversas industrias, incluyendo la aeroespacial, la fotovoltaica, la de semiconductores, la de LED, la de electrónica de consumo (computadoras, comunicaciones y electrónica de consumo) y la de óptica de precisión.

Fabricado con micropartículas de diamante de alta calidad y concentración, y alambre de acero de alto contenido de carbono importado de Japón, nuestro alambre diamantado garantiza un rendimiento superior y una gran consistencia en la calidad. El alambre ofrece velocidades de corte rápidas, alta precisión de procesamiento y mínimas pérdidas de material. Además, promueve un entorno de producción ecológico y respetuoso con el medio ambiente para nuestros clientes.

    Características del producto

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    Alta eficiencia: Logra una eficiencia de corte más de tres veces superior a la de los métodos de corte tradicionales, reduciendo significativamente el tiempo de corte.
    Protección ambiental: Elimina la necesidad de mortero, simplificando el proceso de tratamiento de residuos y mejorando el respeto al medio ambiente.
    Alta precisión: Garantiza un alto rendimiento de los productos terminados con una precisión de procesamiento excepcional.
    Reducción de costos: Reduce la inversión en activos fijos, disminuyendo la inversión necesaria en equipos de corte en más del 50% para la misma capacidad.
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    Alambre diamantado para cortar imanes y cortarlos en trozos o bloques.

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    Hilo diamantado para cortar silicio y cortar materiales semiconductores en láminas rectas.

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    Hilo diamantado para cortar zafiro, imanes y vidrios en láminas rectas

    Parámetros técnicos

    ESPECULACIÓN

    Diámetro del alambre (μm)

    Diámetro de la barra conductora (μm)

    Tensión de rotura (N)

    Áreas de aplicación

    Φ55

    70±5

    55±2

    ≥11

    Corte de material semiconductor

    Φ60

    75±5

    60±2

    ≥13

    Φ70

    80±5

    70±2

    ≥17

    Φ80

    90±5

    80±2

    ≥20

    Φ90

    100±5

    90±2

    ≥28

    Φ100

    110±5

    100±2

    ≥30

    Φ110

    120±5

    110±2

    ≥34

    Φ80

    80±5

    60±2

    ≥13

    vidrio óptico, corte de carburo de silicio

    Φ90

    90±5

    70±2

    ≥17

    Φ100

    110±5

    80±2

    ≥22

    Φ110

    115±5

    85±2

    ≥22

    Φ120

    120±5

    90±2

    ≥28

    Φ140

    145±5

    100±2

    ≥30

    Φ150

    150±10

    110±2

    ≥35

    Φ160

    160±10

    110±2

    ≥35

    Φ170

    170±10

    120±3

    ≥40

    Φ180

    180±10

    125±3

    ≥44

    Φ190

    190±10

    135±3

    ≥50

    Φ200

    200±10

    140±3

    ≥55

    Φ220

    220±10

    160±3

    ≥70

    Φ230

    230±10

    170±3

    ≥75

    Cerámica funcional, materiales de aleación, tallado de zafiro

    Φ250

    250±10

    180±3

    ≥88

    Φ270

    270±20

    200±3

    ≥130

    Φ300

    300±20

    240±3

    ≥160

    Silicio cristalino, jade, zafiro, truncamiento cuadrado abierto

    Φ350

    350±20

    260±3

    ≥185

    Φ380

    380±25

    300±3

    ≥230

    Φ450

    450±25

    350±3

    ≥300

    Nota: 1. Según las necesidades del cliente, se pueden personalizar especificaciones especiales; 2. El valor real de los parámetros de las especificaciones determinará el estándar aplicable a ambas partes.
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    Semiconductor

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    Vidrio microcristalino

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    Zafiro

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    Cristales de carburo de silicio

    Materiales de aleación

    Materiales de aleación

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